Applications innovantes de la résine EVOH dans l'emballage des composants électroniques

À mesure que les appareils électroniques évoluent vers des performances et une miniaturisation accrues, les matériaux d'encapsulation des composants électroniques sont soumis à des exigences techniques de plus en plus strictes. L'éthylène-alcool vinylique (EvohLa résine copolymère, grâce à sa combinaison unique de propriétés, s'impose comme une solution clé pour les applications d'encapsulation électronique haut de gamme.

 

Avantages techniques de l'EVOH dans l'emballage électronique

EVOHpolymèreoffre plusieurs avantages critiques en matière de performances dans le conditionnement des composants électroniques :

 

(1) Propriétés exceptionnelles de la barrière :

Taux de transmission de la vapeur d'eau (WVTR) aussi faible que 0,2 à 0,5 g/m²·jour

Taux de transmission d'oxygène (OTR)

 

(2) Performances diélectriques supérieures :

Constante diélectrique (1 MHz) : 2,8–3,2

Pertes diélectriques : 0,002–0,005, surpassant nettement la plupart des matériaux polymères

 

(3) Propriétés mécaniques équilibrées :

Résistance à la flexion : 120–150 MPa

Coefficient de dilatation thermique (CTE) : 30–45 ppm/°C, assurant la compatibilité avec les puces en silicium

 

(4) Polyvalence de traitement :

Plage de température de fusion : 160–190 °C

Convient pour la coextrusion, le revêtement et d'autres méthodes de fabrication

 

Principaux domaines d'application

(1) Emballage d'un dispositif de communication haute fréquence

Dans le domaine du conditionnement des antennes 5G à ondes millimétriques, les films composites EVOH/LCP présentent des performances supérieures :

Les données mesurées indiquent une réduction de 37 % de l'atténuation du signal à 28 GHz lors de l'utilisation d'un barrière EVOHcouche.La perte diélectrique est maintenue en dessous de 0,002.La technologie avancée de remplissage de nanofils d'argent améliore la conductivité thermique à 5 W/m·K, tout en maintenant la stabilité à haute fréquence.

 

(2) Conditionnement des semi-conducteurs de puissance

Pour le conditionnement des modules IGBT, une structure EVOH à trois couches (25 µm/50 µm/25 µm) a résisté à 3 000 cycles thermiques (de -40 °C à 125 °C). Les tests de validation d'Infineon montrent que les modules conditionnés en EVOH voient leur durée de vie multipliée par 2,8. Une avancée majeure réside dans le procédé de greffage activé par plasma, qui améliore l'adhérence interfaciale de 30 %.

 

(3) Emballage électronique flexible

Dans les écrans OLED pliables, une couche barrière EVOH ultra-mince de 1,5 μm atteint une perméabilité à l'oxygène et à l'humidité de

Les tests en conditions réelles de Samsung confirment que les écrans flexibles encapsulés dans de l'EVOH résistent à 200 000 cycles de flexion sans défaillance.

Ceci est rendu possible grâce à une technologie de cristallinité et de modification interfaciale contrôlée avec précision.

Principaux défis techniques et solutions

(1) Optimisation de l'adhérence à l'interface

Le traitement à l'agent de couplage silane (KH-550) augmente la résistance au cisaillement EVOH-métal à 25 MPa.

Le traitement UV-ozone augmente l'énergie de surface à 72 mN/m, améliorant considérablement la mouillabilité.

 

(2) Amélioration des performances à haute fréquence

Les nanoparticules de fluorure de calcium réduisent encore la perte diélectrique à 0,0015.

 

La technologie de contrôle de la cristallisation par gradient assure la stabilité de la constante diélectrique avec des variations de température (±0,1).

 

(3) Techniques de traitement ultra-minces

La technologie de revêtement par microgravure permet d'atteindre une précision de contrôle d'épaisseur de ±0,05 μm.

La technologie de formage assistée par ALD limite la densité des micro-perforations à

 

Perspectives du marché et tendances du secteur

(1) Expansion rapide du marché

EVOHplastique La demande en emballages électroniques devrait atteindre 12 500 tonnes en 2024, avec un taux de croissance annuel de 28 %.

D’ici 2027, la taille du marché devrait dépasser 34 000 tonnes, avec un TCAC de 31 %.

 

(2) Tendances du développement technologique

Couches barrières ultra-minces (

Multifonctionnalité : Intégration de la conductivité thermique et du blindage électromagnétique

Durabilité : Développement de systèmes EVOH biodégradables

 

(3) Stratégies d'optimisation des coûts

Économies d'échelle : Doubler la capacité de production permet de réduire les coûts de 18 %.

Innovation de procédé : la fabrication en continu réduit les coûts de traitement de 40 %.

 

Granulés Evohrévolutionne la technologie d'encapsulation électronique. Avec le développement rapide de la 5G, de l'IA et d'autres technologies émergentes, EVOHmatériel'Son rôle dans l'amélioration de la fiabilité et des performances des appareils deviendra encore plus important.

 

En tant que leader fournisseur d'EVOH, nous nous engageons à favoriser l'innovation collaborative tout au long de la chaîne de valeur de l'industrie, en accélérant l'adoption généralisée de matériau d'emballage EVOH dans les applications d'emballage électronique.